AVerMedia D317 CarrierBoard (für NVIDIA Jetson AGX Orin) [ AVerMedia Nvidia Jetson Carrierboards ]

Die AI-Trägerplatine D115W von AVerMedia ist für das NVIDIA® Jetson Orin NX/Orin Nano-Modul geeignet. Dieses effiziente System-on-Module (SoM) eröffnet neue Welten eingebetteter IoT-Anwendungen mit umfassenden Analysefunktionen.

Das AVerMedia Carrier Board D317 unterstützt NVIDIA® Jetson AGX Orin und bietet damit KI-Leistung der nächsten Generation sowie Energieeffizienz für alle autonomen Maschinen. Dieses optionale System-on-Module (SoM) ermöglicht fortschrittliche Analysen und unterstützt eine Vielzahl weiterer eingebetteter IoT-Anwendungen.

Das D317 verfügt über einen 120-poligen Hochgeschwindigkeitsanschluss für MIPI-SerDes-Kameras und erfüllt damit die Anforderungen autonomer mobiler Fahrzeuge (AMRs). Die ausreichende Ethernet-Bandbreite mit 10 Gbit/s eignet sich hervorragend für intelligente Sicherheitslösungen und ermöglicht die gleichzeitige Übertragung von Bildern durch Dutzende IP-Kameras. Der Anschluss für die 10GigE Vision Camera ist ideal für intelligente Inspektionen. Das kompakte D315 5G bietet zudem einen PCIe-Steckplatz für multifunktionale Erweiterungen und ist optimal mit 5G und Wi-Fi 6 kompatibel.

Gilt für NVIDIA® Jetson AGX Orin Modul
1x GbE RJ-45
2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x unterstützt nur S1 Typ Top Side Component SSD)
1x M.2 Key E 2230 für WLAN 6
1x HDMI 2.0 (3840x2160 bei 60Hz)
1x 120-Pin für GMSL-Kameraplatine
1x USB 3.2 Typ-C für BSP-Installation
Optional 2x 10G RJ-45 (über Tochterplatine)
Optional 8x PoE (über Tochterplatine)
Optional 1x M.2 Key B für 5G-Verbindung (über Tochterplatine)
Betriebstemperatur: -40 °C bis 85 °C (Trägerplatte) (TBD)
Abmessungen: B: 92 mm x L: 107 mm (TBD)

Model	D317
Type	Carrier Board
NVIDIA GPU SoC Module Compatibility	NVIDIA® Jetson AGX Orin module
Networking	1x GbE RJ-45 1 x M.2 key E 2230 for wifi 6 Optional 2x 10G RJ-45 (via daughter board) (TBD) Optional 8x PoE (via daughter board) (TBD) Optional 1x M.2 Key B for 5G connection (via 5G、PoE/5G、USB/5G daughter board) (TBD)
Display Output	1 x HDMI output 3840 x 2160 at 60Hz
Temperature	Operating temperature: -40 to 85°C (carrier board), -20 to 70°C (with fan) (TBD) Storage temperature -40°C ~ 85°C (TBD) Relative humidity 40 °C @ 95%, Non-Condensing
Camera Inputs	1x 120pin for GMSL camera board
USB	1x USB 3.2 Type-C for BSP install (supports OTG mode,when using with PoE/5G daughter board or USB/5G daughter board, the USB 3.2 OTG port becomes USB 2.0) 1x USB 3.2 Type-C (host mode only) Optional 8x USB3.2 Type-A (via daughter board) (TBD)
Storage	2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x only support S1 Type Top side component SSD)
TPM	Built in Infineon SLB 9672 TPM Chip
Expansion Header	30pin header: 1xUART, 1xI2C, 3xGPIO,1xSPI, 2xCAN BUS, 1xI2S, 5V(Maximum 0.7A), 3.3V(Maximum 0.7A) 12pin header: 1x12V(Maximum 0.7A), 1x5V(Maximum 1A), 1x3.3V(Maximum 1A) power Output, 1xUSB 2.0, 1xDMIC 16pin wafer for OOB or External Button: -OOB: 1xUART, 1xDebug UART, 1xPower button, 1xReset button, 1x Power detect (via out-of-band management module) -External Buttons: 1xPower Button, 1xReset button, 1xRecovery button, 1xPWR_LED (via external button cable) 40pin coaxial connector for 10G expansion •40pin coaxial connector for PCIe expansion
GPS	Optional Dual-RTK GNSS support (via daughter Board)
Sensor	Temperature sensor for PCB top/bot Temperature measure
Power requirement	Mini-Fit 4pin compatible ,12V +/- 5% DC Input
Power Cord	US/JP/EU/UK/TW/AU/CN (optional)
Thermal solution	Fan solution (12V fan wafer)
Buttons	Power and Recovery
RTC Battery	Support RTC battery and battery life monitoring by MCU
PCB/Electronics Mechanical Info	W: 92mm x L: 107mm (TBD) Weight: 150g (TBD)
Certifications	CE, FCC, VCCI, KC (TBD)
Package	1x Carrier board Screws Nuts

Datenblatt	Download (PDF)
Datenblatt	Druckansicht

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AVerMedia D317 CarrierBoard (für NVIDIA Jetson AGX Orin)

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